Wersja 3.1 specyfikacji magistrali HyperTransport, która jest stosowana przede wszystkim przez firmę AMD w procesorach AMD64 i obsługujących je chipsetach, ale także przez Nvidię i kilku innych producentów elementów półprzewodnikowych, niesie ze sobą kolejny wzrost prędkości transmisji danych. W 2006 roku wraz z wersją HT 3.0 konsorcjum HyperTransport wprowadziło maksymalną częstotliwość taktowania w wysokości 2,6 GHz. Teraz w specyfikacji uwzględniono częstotliwości na poziomie 2,8, 3,0 i 3,2 GHz. Ponieważ łącza HT pracują w technologii Double Data Rate (DDR), pojedyncze połączenie z 16 ścieżkami sygnałowymi (o szerokości 2 bajtów) może transmitować do 12,8 GB danych na sekundę. Dzięki temu łącze typu 16x16, oferujące 16 ścieżek sygnałowych na jeden kierunek transmisji, osiąga łączną prędkość 25,6 GB/s.

Większa w porównaniu z wersją HT 3.0 o 600 MHz (około 23 procent) częstotliwość taktowania podnosi także maksymalną teoretyczną przepustowość o dobre 23 procent: w HT 3.0 łącze 16x16 przy częstotliwości 2,6 GHz osiąga wynik 20,8 GB/s. HT 3.1 jest tym samym co najmniej równie szybki jak najnowsza magistrala spod znaku Intela – QuickPath Interconnect, która ma osiągać prędkości do 25 GB/s. Nie jest więc przypadkiem, że współzałożone przez AMD konsorcjum HypertTransport zaprezentowało nową specyfikację akurat wczoraj, kiedy odbył się pierwszy dzień firmowanej przez Intela konferencji IDF.

Połączenia HT mogą teoretycznie korzystać aż z 32 ścieżek danych na kierunek transmisji, a więc osiągać przepustowości rzędu 51,6 GB/s, jednak nakład związany z rozlokowaniem tego typu interfejsu w pojedynczej płycie głównej byłby zbyt duży. HT, podobnie jak wiele innych szybkich magistrali (np. PCI Express czy Serial ATA), pracuje z sygnałami różnicowymi, potrzebuje więc dwóch ścieżek na jeden sygnał; ponadto na każdy bajt (a więc każdorazowo dla 8 ścieżek sygnałowych) przypadają dodatkowo dwie ścieżki dla różnicowego sygnału taktu, a do tego dochodzi jeszcze kilka ścieżek sterujących na całą magistralę. Tym samym łącze typu 16x16 zajmuje około 80 ścieżek, względnie pinów w złączu konkretnego modułu. Dotychczasowe procesory AMD64 mają do trzech połączeń 16x16 zgodnych ze specyfikacją HT 1.1 lub HT 3.0 – te pierwsze pracują z częstotliwością taktowania do 1,0 GHz, drugie zaś do tej pory z maksymalnie 2,0 GHz. Widać więc, że dotychczas nie wykorzystano wszystkich możliwości oferowanych przez HT 3.0.

Jednocześnie z HT 3.1 konsorcjum HyperTransport opublikowało nową wersję specyfikacji zewnętrznego złącza HTX. HTX3 oferuje maksymalną częstotliwość taktowania HT 3.0, a więc 2,6 GHz i udostępnia dla kart rozszerzeń jedno łącze typu 16x16 bądź dwa 8x8. Dotychczasowa specyfikacja HTX przewidywała maksymalną częstotliwość taktowania w wysokości 800 MHz, więc w tym wypadku mamy do czynienia ze znacznym wzrostem wydajności. Jednak do tej pory na rynku nie ma zbyt wiele kart rozszerzeń w formacie HTX. Do najbardziej znanych urządzeń tego typu należy zapowiedziany w 2004 roku adapter dla złącza InfiniBand o nazwie HT4X producenta PathScale, który jednak nie znajduje się już w ofercie obecnego właściciela PathScale – firmy Qlogic. Również przedsiębiorstwo Voltaire postanowiło w całości skoncentrować się na PCI-E. W formacie HTX jest jeszcze kilka modeli kart rozszerzeń dla koprocesorów.

Z kolei rzadko spotykane są serwery ze slotami HTX. HP oferuje obecnie model ProLiant DL785G5 w opcji z dwoma slotami HTX, a IBM – System x3455 z opcjonalnie jednym takim slotem. Supermicro proponuje kilka płyt głównych z gniazdami HTX, podobnie jak Tyan. Oprócz tego są też płyty ze slotami HTX przeznaczone dla starszych Opteronów przystosowanych do gniazd typu Socket 940 – tego rodzaju modele oferuje np. spółka córka koncernu Flextronics, firma Iwill.

(kso)