Podczas wykładu Pat Gelsinger prezentuje płytkę krzemową z rdzeniami Nehalem Podczas forum deweloperów Intela (IDF) Pat Gelsinger skonkretyzował terminarz platformy Nehalem. Wkrótce – zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami – pojawi się pierwszy przedstawiciel nowej architektury procesorów Core i7 alias Bloomfield. Będzie zawierał zintegrowany kontroler pamięci, cztery rdzenie w jednej strukturze (Die), hiperwątkowanie (HyperThreading) i magistralę QuickPath Interconnect (QPI) oraz będzie współpracował z high-endowymi płytami głównymi LGA1366 i chipsetem X58 (Tylersburg-36S). Według nieoficjalnych spekulacji procesor mógłby się pojawić na rynku w październiku, wygląda więc na to, że Intel chce się załapać ze swoją ofertą na sezon zakupów bożonarodzeniowych. Jak twierdzi Gelsinger, mniej więcej w tych samym czasie mają się pojawić procesory Nehalem Xeon oznaczone kryptonimem Nehalem-EP (do tej pory funkcjonował kryptonim Gainestown). Mają one oferować między innymi nowe funkcje oszczędzania energii w serwerach.

Obie zaprezentowane właśnie linie rodziny procesorów Nehalem będą potem przez długie miesiące jedynymi przedstawicielami tej serii, albowiem zapowiedziane właśnie oficjalnie przez Gelsingera procesory Havendale i Lynnfield (dla desktopów klasy średniej), Auburndale i Clarksfield (dla notebooków) oraz Xeony Nehalem-EX (nazywane wcześniej Beckton) pojawią się dopiero w drugiej połowie 2009 roku. Te ostatnie są przeznaczone dla serwerów wyposażonych w więcej niż dwa rodzaje procesorów. Jeszcze we wrześniu Intel zamierza wprowadzić dla nich Hexa-Core Dunnigton, a następnie Xeon X7460 z pamięcią cache L3 o pojemności 16 MB; ma on stanowić następcę aktualnego czterordzeniowego Xeona z serii 7300 (Tigerton). W odpowiedzi na Dunningtony konkurencja z AMD zamierza zaoferować swój pierwszy procesor Shanghai w technologi 45-nanometrowej – natomiast dla większych serwerów x86 architektura Nehalem pojawi się dopiero w ciągu roku.

Jak obiecywał Pat Gelsinger, w procesorach Nehalem znajdą się również nowe funkcje Turbo, które mają poprawić działanie procesora – nie podano jednak żadnych szczegółów. Chodzi tu prawdopodobnie o funkcje automatycznego nadtaktowywania poszczególnych rdzeni w taki sposób, jak to się robi w dzisiejszych procesorach mobilnych (Intel Dynamic Acceleration, IDA) – efekty tej metody są jednak na razie ograniczone. Nowością jest także funkcja User Pinning dla pamięci flashowych Intel Turbo Memory, w której użytkownik może świadomie buforować określone pliki w swoim systemie za pomocą modułu flashowego PCI-E, aby np. przyspieszyć start często używanych programów. Wydaje się jednak, że User Pinning stanowi pewną ostateczność, jako że zintegrowane już w Viście funkcje ReadyBoost i ReadyDrive na dobrze skonfigurowanych komputerach dają tyle co nic. Intel ciągle poszukuje możliwości zbytu flashowych chipów pamięci NAND, które produkuje wspólnie z firmą Micron w ramach spółki joint venture; owe chipy znalazły już zastosowanie w nowych SSD SATA oraz w zaprezentowanych tanich SSD dla netbooków.

(kso)