Wyczekiwane płyty głównie LGA1156 bazują tylko na dwóch chipsetach Intela
Źródło: Intel Wiemy już oficjalnie: oczekiwany we wrześniu procesor Quad Core dla mających się również wtedy ukazać płyt głównych LGA1156 z chipsetami serii 5 będzie się nazywał Core i5 – albo też Core i7. To zaskakujące i wprowadzające nieco zamieszania nazewnictwo wiąże się z nową systematyką nadawania nazw produktom Intela.

W przyszłości Intel zamierza w nazwach swoich produktów zawierać więcej informacji o ich funkcjonalności i wydajności niż o wewnętrznej konstrukcji. To może być stosunkowo mylące dla osób zainteresowanych kwestiami technicznymi, które próbują ustalić wydajność danego procesora na podstawie jego częstotliwości taktowania zakresu funkcji i pamięci cache oraz jego przynależności do określonej rodziny chipów. Ale z drugiej strony obecnie nie mniej niż 90 procent wszystkich procesorów x86 jest sprzedawane w gotowych komputerach i notebookach, przy czym zdecydowana większość nabywców takich maszyn nie interesuje się parametrami technicznymi, ale raczej konkretnymi informacjami o cenie i wyposażeniu, zadowalając się jedynie ogólną charakterystyką sprawności procesora. Wydaje się, że właśnie w kierunku takich klientów podąża nowy schemat nazewnictwa procesorów Intela, a także towarzyszący mu system ocen od jednej do pięciu gwiazdek. Idąc tym tropem Intel wprowadza też nowe logotypy dla procesorów.

Klasyfikacja procesorów z wykorzystaniem gwiazdek i nowych logo
Źródło: Intel W listopadzie ubiegłego roku Intel rozpoczął sprzedaż pierwszych wcieleń rodziny procesorów Nehalem z wbudowanym kontrolerem pamięci. Były to rozwijane pod nazwą kodową Bloomfield procesory Core i7 z podrodziny 900 (czyli Core i7-920, -940, -950, -965 Extreme Edition, -975 Extreme Edition). Core i7 w podstawce LGA1366 są przeznaczone dla high-endowych komputerów biurkowych i jednoprocesorowych stacji roboczych (Single Socket) z wieloma kartami graficznymi PEG oraz trzema kanałami pamięci obsługującymi do 24 GB pamięci RAM. Kości z tej serii mają po cztery fizyczne rdzenie, z których każdy obsługuje hiperwątkowanie (HT), tak więc systemowi operacyjnemu prezentowane jest osiem logicznych rdzeni procesora. Za pomocą funkcji Turbo Boost procesor może się sam nadtaktowywać i w pełni wykorzystywać swoją wartość TDP na poziomie 130 watów, co owocuje nieco większą szybkością działania. Będzie to przydatne szczególnie wtedy, kiedy poszczególne aplikacje nie korzystają z wszystkich rdzeni, więc wtedy mogą one bezpiecznie działać z wyższą niż nominalna częstotliwością taktowania.

Oczekiwany we wrześniu – ale oficjalnie przez Intela zapowiadany na drugą połowę roku – Lynnfield to również procesor Quad Core na bazie Nehalem. Ma on jednak tylko dwa kanały pamięci, jest pozbawiony interfejsu QPI i tym samym pasuje zarówno do podstawek LGA1156 jak i płyt głównych z chipsetami Single Chip z serii 5 (Ibex Peak: P57, P55, H57, H55, Q57). Procesory dla LGA1156 poprzez dwa kanały pamięci mogą obsłużyć moduły DDR3-SDRAM o maksymalnym rozmiarze 16 GB. Płyty dla tych procesorów mogą współpracować co najwyżej z dwoma gniazdami PCIe x8 (lub jednym slotem PCIe-x16). Jak to potwierdzają pierwsze benchmarki opublikowane w Internecie, wiele aplikacji, które nie czerpią szczególnych korzyści z większej przepustowości pamięci RAM, działa na procesorach Lynnfield prawie tak samo szybko jak na procesorach Bloomfield z takim samym taktowaniem. Naturalnie dzieje się tak tylko w wypadu gdy obie wersje tych procesorów obsługują także takie dodatkowe funkcje jak hiperwątkowanie i tryb Turbo Boost. Dlatego też Intel zamierza określać "dobrze wyposażone" procesory Lynnfield również jako Core i7, zaś procesory o ograniczonej funkcjonalności będą sprzedawane jako Core i5. Dlatego właśnie czterordzeniowiec Clarksfield przeznaczony dla notebooków ma być zaliczony do serii Core i7.

Intel nie chce na razie ujawnić, jakie układy będą się zaliczały do rodziny Core i3, można się jednak spodziewać, że będą to zapowiadane na początek 2010 roku dwurdzeniowe jednostki Clarkdale ze zintegrowanym rdzeniem graficznym. Nie jest również jasne, czy zapowiadany na 2010 rok 32-nanometrowy, sześciordzeniowy procesor Hexa Core Gulftown ze złączem LGA1366 będzie również należał do rodziny Core i7, czy też może rozpocznie własną serię (przykładowo Core i9). Można sobie też wyobrazić, że Intel będzie różnicował poszczególne klasy procesorów za pomocą dodatkowego schematu numeracji: Core i7 na bazie Lynnfield ze złączem LGA1156 mógłby się np. nazywać Core i7-850, różniąc się tym samym od Core i7-950 dla podstawek LGA1366. Podobna logika kryje się w nazwach produktów nowych procesorów AMD.

Wykorzystujący pamięć flash cache będzie prawdopodnie montowany tylko na płytach P57 i H57 Pomimo tych nowych informacji wciąż jeszcze wiele pytań w kwestii nowej rodziny procesorów Intela pozostaje bez odpowiedzi. Nie wiadomo np. do tej pory, kiedy pojawią się przedstawiciele tańszych rodzin procesorów takich jak Celeron czy Pentium, dysponujący wbudowanym kontrolerem pamięci. Te chipy jeszcze przez długi czas będzie można stosować tylko i wyłącznie na płytach głównych LGA775, w wyniku czego w 2010 roku Intel będzie miał w swojej ofercie trzy różne warianty procesorów dla komputerów desktopowych i dwa inne warianty dla notebooków. Do tego należy jeszcze doliczyć rodzinę Atom dla rynku najtańszych komputerów. Jednostki Atom są jednak na trwale przylutowane do każdej płyty głównej, na której je zainstalowano i w związku z tym kwestie podstawki procesora nie mają tu znaczenia. Z kolei w płytach głównych LGA1366 Intel stosuje przeznaczony w zasadzie dla serwerów i dwugniazdowych stacji roboczych (Dual Socket) wariant Xeona (oraz chipset) dla płyt jednogniazdowych (Single Socket).

W pewnym sensie coraz większe skomplikowanie oznaczeń wariantów procesorów jest następstwem rosnącej integracji bloków funkcyjnych, zwłaszcza w rdzeniach procesorów, kontrolerach pamięci, PCI Express Root Complex i GPU w jednej obudowie układu: aby przy takim bogactwie funkcji możliwe było różnicowanie produktów dla różnych rynków, niezbędne jest wyznaczanie granic w interpretacji poszczególnych wydań procesorów. Modele kości z większą liczbą pinów można także zwykle montować na płytach głównych wyposażonych w więcej niż cztery warstwy ścieżek i skomplikowane rozłożenie obwodów, które są drogie zarówno w opracowaniu jak i w produkcji. Ale twórcy płyt głównych w produktach dla tańszych procesorów i z mniejszą liczbą slotów DIMM mogą oszczędzać na transformatorach napięcia dla procesorów i pamięci DRAM. Przykładowo Atomy radzą sobie z czterowarstwowymi płytami i jednofazowymi transformatorami.

Intel stawia sobie jednak za cel także osiągnięcie określonej polityki cenowej dla każdej kombinacji procesora i chipsetu. Dotychczas światowy lider półprzewodników sprzedawał każdorazowo po trzy układy (procesor, mostek północny i południowy), już wkrótce w tym komplecie znajdą się jedynie dwa układy. Różnicując chipsety Intel chce sobie zapewnić odpowiednie marże. Wskutek tego przykładowo dodatkowa pamięć podręczna wykorzystująca układy flash Braidwood będzie działała jedynie na płytach głównych z chipsetami serii 5, P57, H57 lub Q57, ale już nie z chipsetami P55, H55 albo Q55. Także i w tym przypadku cyfra 7 jest wyznacznikiem droższego produktu.

(kso)